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国际固态电路会议(ISSCC) 2020 科技展望

作者:时间:2019-11-22来源:电子产品世界收藏

近日,中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间,主办方协同国际固态电路会议(ISSCC)远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况,以及中国学术产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。

本文引用地址:article/201911/407398.htm

2020年2月,第67届ISSCC即将于美国旧金山召开。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。本届会议上,中国(包括香港、澳门)的学术及产业机构共有23篇论文获收录。其中包括中国内地15篇,澳门6篇,以及香港2篇。作为第一作者及第一研究机构的文章总数排名远东地区第二位。该数量超过台湾地区、日本以及新加坡,在世界范围内仅次于美国和韩国。

纵观中港澳的论文分佈情况,中国内地获收录的15篇论文分别来自于:清华大学(5篇)、电子科技大学(3篇)、北京大学(1篇)、东南大学(1篇)、西安交通大学(1篇)、天津大学(1篇)、复旦大学(1篇)、上海交通大学(1篇),以及重庆线易电子科技公司(1篇);澳门获收录的6篇论文全部来自澳门大学;香港科技大学以及香港应用科技研究院分别贡献了香港地区的全部2篇论文。其中,西安交通大学、天津大学、重庆线易电子科技及香港应用科技研究院的论文均是首次获收录。

ISSCC 2020中国区论文来自于11个不同机构,共涉及了9大技术领域,包括:模拟设计(1篇),电源管理(2篇),无线通讯(3篇),数据转换器(5篇),前瞻技术领域(2篇),射频技术(4篇),数字电路(2篇),图像、 MEMS、(1篇),以及机器学习和人工智能(3篇)。从以上数据可以看出,除了论文及发表机构的数量较2019年(18篇来自8个机构)有显着增长外,技术领域的覆盖面及也有所扩大。值得注意的是,有多家院校及产业机构均首次获录论文,实现了从0到1的关键突破。这一成绩体现了当前中国在集成电路设计方面产学并进,百花齐放的良好发展势头,同时也证明了我国在该领域的国际认可度及影响力正不断提升。

ISSCC 2020在技术组委会筹建方面新增了一个亮点,“机器学习及人工智能”成立了独立的技术小组分会。另外,大会的第14分组报告会“低功耗机器学习”中,全部的3篇论文均来自中国内地,充分展示了中国在AI芯片设计的学术领域已处于世界领先水平。



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