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格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET现金网注册送68体验金

作者:时间:2019-11-07来源:新浪科技收藏

晶圆代工大厂(GLOBALFOUNDRIES)宣布,与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器(HBM2E)运用于最近宣布的12LP+FinFET现金网注册送68体验金,以扩展高性能DRAM。12LP+FinFET现金网注册送68体验金将提供2.5D封装设计服务,可加速人工智能(AI)应用上市时间。

本文引用地址:article/201911/406864.htm

表示,为了实现资料密集AI训练应用的容量和频宽,系统设计师面临在同时保持合理的功率标准下,将更多的频宽压缩到较小区域的艰钜挑战。因此,格芯的12LP平台和12LP+现金网注册送68体验金,搭配SiFive的定制化高频宽存储器介面,能使高频宽存储器轻松整合到系统单芯片(SoC)现金网注册送68体验金,从而在运算和有线基础设施市场中,为AI应用提供快速、节能的数据处理。

另外,作为合作的一部分,设计人员还能使用SiFive的RISC-V IP产品组合和DesignShare IP生态系统,运用格芯12LP+设计技术协同优化(DTCO),大幅提高芯片的专门化,改善设计效率,在迅速又具成本效益的情况下提供差异化的SoC现金网注册送68体验金。

格芯进一步指出,旗下的12LP+是一款针对AI训练和推理应用的创新现金网注册送68体验金,为设计人员提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取单元,支持处理器与存储器之间快速、节能的数据传输。此外,用于2.5D封装的新中介层有助于将高频宽存储器与处理器整合在一起,以实现快速、节能的数据处理。

目前,格芯正在位于美国纽约州马尔他的8号晶圆厂,进行SiFive用于12LP和12LP+的HBM2E介面和客制IP现金网注册送68体验金的开发。客户将可在2020年上半年开始进行优化芯片设计,开发针对高性能计算和边缘AI应用的差异化现金网注册送68体验金。



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